一、產品用途簡介
二、產品特性說明
•雷射切割製程而設計的保護液，增加切割製程中的保護力，與最佳的冷 卻效果
•晶圓表面產生保護膜
•提高黏著力，防止因保護膜分層，而導致矽蒸氣凝結物在晶圓上的汙染。
•雷射切割線上更容易分解保護膜，而其他非切割區有足夠的熱穩定性可以保護晶圓不被凝結沉積物汙染
•保護膜更容易清洗，無殘留的優良切割製程
•可以調整膠水的吸光特性以配合不同機台的光波，目前有UV光區的355nm和可見光區的525nm兩種光波區
三、產品使用方法及功能
四、雷切液實測
五、總結
•雷切液能使雷切光源集中不擴散，進而使熱擴散效應問題降低
•晶圓經由雷切液保護後，可大幅降低晶圓受損進而提高良率
•塗布於晶圓上，水洗後較不會有殘留
•可依使用方式客製化