研究開發方針與品質政策
研究開發方針：
以IC封裝材料國產化為目標，透過化學相關技術，為半導體製造，以及社會全體做出貢獻。
品質政策：
在秉持「卓越創新、品質至上、持續改善、滿足客戶」的理念下，我們將全面推動「品質管理系統」 活動並追求持續改進及問題預防，以達成持續改善流程，降低不良，減少浪費，同時提昇品質，生產力，及顧客滿意水準。
我們承諾做到：
- 致力建立，執行，及維護完善之品質管理系統。
- 以顧客為重，持續了解顧客要求。
- 如期提供符合顧客要求品質的產品與服務。
- 全員參與持續改善各部門績效。
- 持續不斷提昇顧客滿意度。
◼ 我們的產品特點：
可以依需求協助客戶開發客製化產品，例如黏著力，基材厚度，膠的包覆性等物性參數調整。並能配合客戶同步做產品切割測試(dummy wafer dicing)，進而將產品調整成最佳化。
◼ 本公司前段晶圓切割膠帶，後段基板切割膠帶與剝離膠帶均有實績。
◼ 晶圓切割膠帶(Wafer Saw)：應用於封測前段，主要採用無鹵素環保基材PO(Polyolefin)，並搭配各種厚度與黏著力的膠層，讓切割過程中的晶粒不脫落、不飛散，易取下而不殘膠。
◼高透光度晶圓切割膠帶：採用透過度高的基材製作，方便使用者進行相關製程應用。
◼ 基板切割膠帶(Package Saw)：可以減少飛Die/旋轉等狀況，以PO(Polyolefin)與PET(Polyethylene Terephthalate)膜材為常用底膜，具備高黏著力特性。此項產品主要應用在封測後段，或其他行業，如Mini LED的切割膠帶。適用於一般玻纖板、玻璃基板、陶瓷基板等切割作業。
◼ UV研磨膠帶(UV Back Grinding Tape)：適用於錫球高度在50 micron以下厚度晶圓的產品，特性為低翹曲，高TTV(Total Thickness Variation)平坦度。
◼ CMOS切割保護多功能UV膠帶：此UV切割膠帶可黏貼於CMOS晶圓正面(線路面)，協助客戶在正切製程時，保護線路不被切割碎屑，水漬與毛邊(burr)汙染。晶圓切割後進行UV曝光，並搭配我們開發的「CMOS製程用撥離膠帶」，可順利帶起曝光後的膠帶，留下裸晶(die)以進入下一段製程。
◼ 撥離膠帶(Peeling tape)：
一. CMOS製程用：可以有效撕除本公司的「CMOS切割保護多功能UV膠帶」，留下切割完的裸晶(die)，進入下一段製程。
二. 研磨製程用：一般研磨膠帶撕除使用。
◼ 耐熱單雙面膠帶：壓克力系耐溫膠帶，無其他物質析出，不殘膠，可確保黏貼表面的清潔。
